全自動高速編帶機封裝編帶的工藝..
全自動高速編帶機封裝編帶的工藝要求
全自動高速編帶機封裝編帶的工藝要求

LED燈珠的封裝編帶是決定LED燈作為核心節能綠色光源的重要環節之一。以大功率LE封裝產品為例,LED燈珠的封裝重點需要注意以下工藝。

 1、燈珠的自動排序  LED燈珠的腳分為多種,以彎腳為例,要求在經過導軌的送料過程時,需要實現統一的LED燈珠燈腳的自動排列,且保證將不合格的燈珠自動篩選在外。與此同時還需要保持燈珠在送抵下一個工作臺時保持一定的順序,正負偏差不得大于0.5。
2、LED燈珠的封轉前的測試封裝前,需要對LED燈珠進行嚴格的測試,以區別一些不合格的產品,主要采用CCD攝像頭進行測試。
 LED高速編帶機的設備特點如下:

(1)廣泛的寬度適應性:本機器可適用8~36m m范圍內的載帶,只需要更換載帶導軌。

(2)廣泛的來料適應性:本機器可應用散裝料及管裝料,只需要更換上料模組即可。

(3)精確的熱壓頭:熱壓頭上下運動采用精密滑軌裝置,確保熱壓精準及穩定。

(4)裝夾簡便:收放機構可以非常簡便地裝夾。

(5)熱壓溫度控帛制:采用雙頭獨立可調PID溫控器,溫度控制準確、穩定。

(6)穩定的吸放料機構:采用平滑的XY軸運動軌跡,使機械吸放工件快速穩定,吸嘴定位精度高達±0.03mm。

(7)安全保護:本機器采用安裝外部保護罩,使得機器更加穩定,安全性更好,外形美觀。

(8)攝相頭使用:可根據需要,靈活選擇使用攝相頭。

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